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    产业链称华为5nm芯片供货充足:Mate 40备货不受大影响

    本文由用户 最难的人 发表于 2020年8月15日 腾讯科技      参与:6人 查看 我来说两句
      消息人士指出,虽然外界对华为的影响真实存在,但他们今年很早之前就已经下单进行了相关芯片的生产,所以一些核心新品所需的芯片供货并不会受影响。
      
      8月15日消息,据产业链最新消息称,目前台积电还在积极为华为生产新一代麒麟芯片,其使用了自家的5nm工艺制程,不过如果9月15日之后外部情况没有改善的话,那么他们就能继续在为华为生产相应的处理器了。
      
      最新的消息中还提到,华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量,不论5nm,7nm 手机芯片或是16nm,28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片,都会在9月中前全部交付,华为产品下半年的出货问题不大。
      
      消息人士指出,虽然外界对华为的影响真实存在,但他们今年很早之前就已经下单进行了相关芯片的生产,所以一些核心新品所需的芯片供货并不会受影响,同时华为还会如期发布5nm工艺麒麟处理器(今年9月份左右发布,名称是麒麟9000),其今年第四季供货约近千万部搭载新处理器的Mate 40手机。
      
      事实上,余承东曾公开表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱(今年秋天上市的Mate 40,将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版),其受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。
      
      旗下中高端5G手机开始向联发科转
      
      上游供应链消息称,为了防止无麒麟芯片可用,华为正扩大在联发科下单。消息中指出,联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商,双方合作并不陌生。若不考量其它因素,双方合作确实有互补效用。
      
      业界人士分析称,从3G到现在迈入5G时代,联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力,研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6甚至定制化芯片等。
      
      之前供应链就曾爆料称,联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单,而他们有望在今年下半年将取代海思,成为华为手机最大处理器供应商。具体来说就是,该公司已经分三波向台积电追加订单,每月追加投片量超2万片,涵盖了台积电7nm以及12nm工艺,并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。
      
      据了解,这些订单主要以7nm工艺为主,以联发科目前的产品来看,采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。
      
      目前,华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机,其都定位在2000元左右,而有消息称,接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片,这要取决于后者的推新速度。
      
      其实在这之前就有消息称,华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨,联发科的芯片也会进入中高端手机,以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片,今年可能会大量采购中高端5G芯片。
      
      有业界人士分析称,联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商,全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。不仅2020年受益,2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨,分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗,一年就多出将近2500万颗,除了正常增长的,华为显然也会贡献不少,这也会给联发科带来额外5.4%的利润。
      
      加大中芯国际14nm订单
      
      最新的消息中还提到,华为正在加大中芯国际14nm订单,这也是希望能够保证在9月15日前,自家旗下手机能有更多的中低端芯片可用,而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。
      
      中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际,比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。
      
      目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
      
      之前就曾有行业人士直言,中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡,从封装到晶圆代工,华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中,尽管现在性能或者产能上会遇到问题,但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
      
      将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围
      
      对于外界的打击,华为方面现在公开表示,将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大,但他们希望中国企业能够从根技术做起,打造新生态,大家一起团结,在核心技术上进行突围。
      
      按照之前的制裁细节,只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。对此,华为也表现的很无奈,他们也很遗憾,第一是在芯片领域探索,过去华为开拓了十几年,从严重落后到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在又被封杀。
      
      另外一点是,投资了非常巨大的研发投入,也经历了非常艰难的过程,但很遗憾的是华为在半导体制造方面,华为在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,他们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,这是华为非常大的一个损失。
      
      在半导体方面,华为的态度是,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
      
      由于半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的,不过华为也表示,在终端的多个器件上,华为都在投入,其也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。
      
      具体来说,华为建议产业关注EDA以及IP领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。www.r3rb.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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    1楼 52RD网友 58.211.*.* 发表于 2020/8/15 16:05 回复
    我对我们国家是有信心的。
    共有评论1篇 查看所有评论
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